ГРАВЕРНОЕ ДЕЛО

Заготовки из керамики. При изготовлении микросхем и некоторых типов шкал широко используются керамические подложки, к качеству которых предъявляются жесткие требования. Однако при механической обработке керамики возникают разнообразные технологические трудности.
Керамические подложки для получения необходимого качества подвергают шлифованию и полированию, для чего заготовки с помощью смолы приклеивают к оправке станка. Шлифование, как правило, осуществляют с помощью алмазных кругов с применением охлаждающей жидкости —3%-ного содового раствора. Режимы шлифования: скорость резания 40—50 м/с, число двойных ходов стола 30, подача 0,15 мм, глубина шлифования 0,05— 0,07 мм.

Наиболее ответственной операцией является полирование заготовок, которое осуществляется полировальником, изготовленным на свинцово-оловянной основе с применением алмазной пасты АС или АМС зернистостью —7—10 мкм, на следующих режимах: частота вращения полировальника 200 об/мин, число двойных ходов планшайбы 97. Шлифованием получают 7-й или 8-й класс шероховатости, а полированием—не ниже 12-го класса.

При проверке параметров шероховатости обрабатываемых поверхностей обнаруживают следующие дефекты: недополированный матовый слой, следы грубых повреждений, царапины, налеты и пятна.
Контроль размера дефектов в цеховых условиях осуществляют лупой с увеличением 10х. Кривизну и плоскостность полированной поверхности определяют по кольцам интерференции пробного стекла. Перед контролем поверхности тщательно протирают спиртом и мягкой салфеткой. Окончательную проверку деталей после обработки с двух сторон производят на интеферометре.